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2024-05-04
媒介：
2024年是LED直显行业两种工业体系手艺10年交叠过渡期的第4个年事，咱们看到愈来愈多的行业表里企业在退出到COB集成封装工业步队行列，工业投资规模已远超600亿元，估计要到800亿元以上。几年以来环抱行业各年夜平台顶峰论坛不断正在探讨的：”SMD、IMD、MIP以及COB谁将成为Mini LED产物的支流手艺”话题，如今工业端以及市场真个反馈曾经做出了最佳的答复。
通过14年的手艺验证以及6年多的工业工艺理论，愈来愈多的企业认识到，以后COB集成封装手艺才是完成直显Mini LED产物最佳的底层手艺，也是下一步进军Micro LED工业以及将来数十年行业倒退的门坎性手艺。企业惟有修炼好内功，扎实打破COB集成封装手艺的封、测、修三年夜手艺难关，能力猎取进入Mini LED产物百万级俱乐部的入场券。那些没有务虚只务实的企业，用COB集成封装手艺包装表面、蹭光环、流量以及热度，善将COB与Micro LED划等号的标记性忽悠手法，是COB集成封装手艺倒退路线上的负能量，松弛了COB集成封装手艺的名声，终将玩火自焚，自食苦果，值患上警觉。
COB集成封装手艺无需忽悠以及炒作，它弱小的内生能源源自于BPIPack体系手艺实践以及认知体系的撑持及工业化倒退实践的指点，自有其底层手艺倒退逻辑以及新质工业倒退内部环境的需求，工业手艺迭代已成必定。COB集成封装手艺做为BPIPack(无支架去引脚集成封装)翻新体系手艺框架内的第一代创体系手艺，它的影响力在变患上愈来愈年夜。
1、COB显示行业系列团标
比来咱们激烈地存眷到【中国国内科技促成会规范化工作委员会】公布了对于征集《COB显示屏通用封装手艺标准》等三项集团规范参编单元及草拟人的告诉。科匆匆会这样的国度一级社团都要把直显行业的COB集成封装手艺独自归入系列团标的布局范畴，首批三项有《COB显示屏通用封装手艺标准》、《COB小间距显示屏模块通用手艺标准》、《COB小间距显示屏牢靠性测试与评价标准》，并且告诉中对于"COB显示行业"这样的提法颇有新意，具备风向标的提醒作用，足以阐明COB集成封装手艺的影响力之年夜。此举目的是为了促成手艺翻新以及工业晋级，为行业久远倒退奠基松软根底。
这是一个踊跃的旌旗灯号，发作正在两种工业体系手艺10年交叠适度期的头半程，意思严重而深远。正在COB集成封装手艺倒退史上其首要性应同等于划时代意思的标记性事情。正在2020年行业对于《Mini LED商用显示屏通用手艺标准》团标中初次呈现了两个具备划时代意思的小事件，一个是将封装体系手艺的分类写进团标，另外一个就是将LED显示面板的基因性评估目标像素失控率规范晋升至百万级。
2、基因性评估目标与百万级俱乐部
咱们已知：”LED直显行业今朝只有两种以封装手艺主导的工业体系手艺，一种是支架型单器件封装灯驱别离体系手艺，另外一种就是无支架去引脚集成封装灯驱合一体系手艺“。前者可简称为器件型灯驱别离手艺，后者可简称为集成型灯驱合一手艺，也是本文媒介中说起的两种工业体系手艺。
器件型灯驱别离体系手艺框架内演变出的用于消费Mini LED产物的底层手艺有：SMD、IMD以及MIP。
集成型灯驱合一体系手艺框架内演变出的用于消费Mini LED产物的底层手艺有：COBIP、COFIP、COGIP、COCIP、CNCIP、CACIP。
没有同的体系手艺决议了LED显示面板基因性评估目标像素失控率数值的高下。依据COB集成封装手艺的工业理论钻研，咱们发现：“LED显示面板的生效与封装手艺应用的支架引脚数目有首要相干性，要想彻底地处理LED显示面板的过多生效成绩，最佳的自动性地处理计划就是封装手艺要做到去支架引脚化”。
两种体系手艺去支架引脚化都是一个静态的致力进程，成败与否，取决于支架引脚去患上彻没有彻底。
正在器件型灯驱别离体系手艺中，SMD以及MIP都不做任何的去支架引脚化的致力，IMD、Nin一、以及Nin1的MIP封装器件大略去掉了50%阁下的引脚数目，另有一半不去掉。
正在集成型灯驱合一体系手艺中，COBIP、COFIP以及COGIP都做到了显示面板像素面100%的去支架引脚化致力，但反面的驱动IC都不去掉封装器件的支架引脚，咱们把它们称之为半去支架引脚化的手艺。COCIP、CNCIP以及CACIP是该体系手艺框架内倒退起来的第二代手艺，不只把显示面板像素面的支架引脚100%去掉，也把反面的驱动IC封装器件引脚100%去掉，咱们把它们称之为全去支架引脚化的手艺。
正在针对Mini LED显示产物团标的制订中，LED显示面板的生效要思考板前生效以及板后生效的状况，依据对LED显示面板生效成绩的钻研以及两种体系手艺框架内封装手艺去支架引脚化致力的水平，咱们给出上面《基因性评估目标像素失控率程度才能评估表》，万级程度最差，十万级居中，百万级最佳。
管制LED显示面板的像素失控才能达到百万级程度是直显Mini LED显示产物的门坎性手艺要求，从表中咱们看到，只有六种手艺有才能达到百万级，都可跻身百万级俱乐部，此中COCIP、CNCIP以及CACIP都是最佳的双百万级手艺，将来这三种手艺工业化所要处理的基本成绩就是升高老本。以是现阶段百万级俱乐部中工业化最佳的百万级手艺就只有COBIP、COFIP以及COGIP。
3、标的目的与高度
正在BPIPack手艺钻研的进程中，对直显行业“标的目的”与“高度”的关系认知表述不断是咱们最垂青的。LED封装手艺以及LED芯片手艺都是LED显示面板首要的底层撑持手艺，但二者相比拟而言，封装手艺的首要性弘远于芯片手艺。咱们始终以为并重复强调：”LED倒装芯片手艺只能表现行业手艺的倒退高度，但它不克不及阁下行业的倒退标的目的，行业的倒退标的目的素来都是由封装手艺所主导的。器件型灯驱别离手艺曾经主导了行业30多年的倒退，将来行业几十年的倒退标的目的会由集成型灯驱合一手艺所主导。由别离走向集成将会是行业新质工业倒退的必定”。
上述这段文字的表述来自于咱们对LED显示面板生效成绩钻研的认知。LED显示面板的板前生效以及板后生效的散布法则是类似的，正在一切生效中，外生效占比最年夜，可达90%强，内生效占比没有到10%。抉择正确的封装体系手艺可无效处理全副的外生效。而LED倒装芯片的作用是用来处理内生效成绩的，它正在处理一切生效成绩中的权重占比十分小。LED倒装芯片假如抉择了器件型灯驱别离体系手艺，它正在处理生效成绩上看没有出显著成果，而它假如抉择了集成型灯驱合一体系手艺，成果将为虎傅翼。以是咱们说标的目的比高度更首要，好倒装芯片假如选错了标的目的将造成严重的资本糜费。
4、Mini LED以及Micro LED
Mini LED以及Micro LED产物与上述的SMD、IMD、MIP以及COBIP封装手艺到底存正在甚么关系
Mini LED以及Micro LED产物称号好像以前的小间距直显产物称号同样，只是一个依据时代需求发明出的时尚的产物称号，字面含意的了解是Micro LED产物应该具备最小的显示像素间距范畴，今朝通常把它界说为应用了50微米如下LED倒装芯片以及像素间距小于P0.3妹妹如下的直显产物。Mini LED产物的LED芯片尺寸应餍足LED芯片尺寸正在50-200微米之间，同时像素间距应餍足正在P1.0-0.3妹妹范畴内。
SMD、IMD、MIP以及COBIP是完成上述界说的Mini LED以及Micro LED产物的底层撑持手艺，换句话说今朝能够完成Mini LED以及Micro LED产物的就只有这4种封装手艺，别无他选。
这就提出了一个非常风趣的成绩，既然封装手艺有体系手艺之分，没有同的体系手艺框架内的代差手艺正在处理LED显示面板像素失控才能上又有万级、十万级以及百万级之分，这就造成为了Mini LED以及Micro LED产物也会有低阶、中阶以及高阶之分。
COBIP手艺虽然能够进入制作Mini LED产物的百万级俱乐部，绝对于SMD、IMD以及MIP封装手艺要好不少，但它不才能很好处理板后生效，以是它今朝尚未才能制作Micro LED产物。正在百万级俱乐部中，充其量还仅仅是个入门级门坎性手艺。而真正值患上等待能够完成Micro LED产物的手艺是百万级俱乐部中的高阶制作手艺COCIP(灯驱双性能裸晶级芯片垂直重叠集成封装手艺)，它是LED显示面板先后两面都做到了去支架引脚化的手艺，具备双百万级的标签手艺。
抵消费者来讲，Mini LED以及Micro LED只是炫酷的华美外套，咱们要学会挑开美丽面纱，直击看清其内核实质的本事。
完结语：
支架虽小，能够撬动乾坤，决议成败。两种封装体系手艺正在环抱显示像素支架引脚的“留”与“去”的思维认知上展示出了丰厚的哲学外延，也表现出了中汉文化的胸无点墨。韦侨顺光电愿做BPIPack(无支架去引脚集成封装手艺)的悟道者以及提倡者。
ISLE2024展会韦侨顺光电宣讲BPIPack手艺
COB三项集团规范草拟单元请求
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